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外媒:英特尔芯片制造技术或需5年才能追赶上台积电

点击:时间:2020-07-28

据报道,7纳米制程的良率偏低恐导致相关CPU产品时间表较预定目标延迟12个月,该公司未来可能考虑将芯片制造外包给其他代工厂,另外有专家预测,英特尔面临两种命运,一是永远赶不上台积电,二是得花上至少5年才能追上或超越台积电。

英特尔上周四表示,7纳米制程的良率偏低恐导致相关CPU产品时间表较预定目标延迟12个月,该公司未来可能考虑将芯片制造外包给其他代工厂。外媒指出,英特尔的这一声明为美国主导先进制造的时代画上了句号。

据日经亚洲评论报道,伯恩斯坦研究公司的资深科技分析师Mark Li表示:“单纯从技术角度看,英特尔落后于台积电一到两年,而若还考虑在提高产量和供应足够产品以进行有效竞争方面的能力,前者至少要落后两年。”

此外,台媒MoneyDJ援引金融时报报道,BMO分析师Ambrish Srivastava表示,英特尔的芯片制造能力长期以来一直都是美国先进制造的亮点,也是美国主导制造科技的重要指针。然而,今时不同往日,因为每一个半导体制程节点(technology node)通常差距24-30个月,英特尔如今可能已落后台积电一整个世代。

与此同时,Susquehanna分析师Chris Rolland表示,最新制程技术延迟之后,英特尔面临两种命运,一是永远赶不上台积电,二是得花上至少5年才能追上或超越台积电。

(图源:网络)

(图源:网络)

值得一提的是,近期市场猜测,英特尔可能会将芯片代工交付给台积电,以缓解路线图延误影响。部分分析人士认为,这将改变英特尔的IDM模式,迫使该公司放弃更多芯片制造,而聚焦IC设计。

Mark Li进一步表示,如果英特尔最终将旗下所有的芯片生产外包出去,台积电和三星都将受益,而联电和格芯也可能会收获部分外围芯片订单。

台新投信的分析师Chang I-Chien指出,"如果日后证明外包是一种更节约成本的方式,就更长期而言,英特尔甚至有可能会逐步减少芯片制造业务,持续外包。从长期来看,即便英特尔出售部分工厂,芯片行业也不会感到太过惊讶。”


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